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電鍍銅其實(shí)就是金屬物品外表層因其進(jìn)行電鍍之后具有好的耐心和導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性等機(jī)械延展性的好處，久而久之被大眾使用于電子信息產(chǎn)品行業(yè)之中。且電鍍銅的技術(shù)也因此使用覆蓋了整個電子資料制造的生產(chǎn)中，從印制電路板PCB制造到IC封裝，再到大規(guī)模集成線路（芯片）超大規(guī)模集成芯片等銅的相互連技術(shù)電子行業(yè)中基本都離不開它因此現(xiàn)在電鍍銅技術(shù)早已經(jīng)成為現(xiàn)代微電子制造中必不可少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。整個電子行業(yè)中電鍍銅技術(shù)含量是相當(dāng)高的。
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